产品功能:
•导电通孔 (PTH:Plated through hole ) 寿命/失效分析
•导电阳极 (CAF:conductive anodic filament )导致的失效
•热循环导致的焊点寿命/失效概率
•振动导致的焊点寿命/失效概率
•机械冲击导致的元件连接寿命/失效概率
•SIP及PCB中元件失效率(基于温度对元件失效率的影响模型)
•SIP及PCB板的寿命/失效概率
•设计失效模式及影响分析 (DFMEA:Design Failure Mode and Effects Analysis)